COVID-19により需要要件を満たすためのサプライ チェーンの重要性が高まり自動化と自律性の両面で倉庫におけるテクノロジーの導入が加速している。革新的なアプリケーションに利用できるオプションとソリューションは無限にあるため選択プロセスは圧倒的です。倉庫の管理者は自動化と自律性のソリューション全てに投資する事は不可能。適切なレベルの自動化と自律性は日々の倉庫業務をより迅速、安全、効率的にするだけではありません。コストを削減し、配送時間を改善する事でより迅速で無駄のないスケーラブルで持続可能な業務を実現。 最近の物流の混乱と運用上の課題は堅牢なサプライ チェーンの重要性が如何に重要かを物語っている。企業は現在より高い回復力を求めて倉庫と配送業務のスピード、信頼性、柔軟性、生産性を向上させる方法に試行錯誤している。その答えとして自動化が浮上した。自動化は労働力の問題への対処、フルフィルメントの品質と安全性の向上、スペース利用の最大化、スループットの向上等の差し迫ったサプライ チェーンの問題に取り組む組織を支援する事が期待されている。 コンピューター ビジョン、機械学習、AI の進歩により倉庫ロボットの機能も向上しており最新のモデルは複雑な環境を自律的に移動しながら最適なルートとピッキング シーケンスを計画できる。ロボット市場はよりダイナミックになり既存の倉庫自動化企業が専門的なソリューションや柔軟性の高い汎用ロボット システムを提供する多くのスタートアップ企業と競い合っている。 倉庫自動化戦略の成功は人、プロセス、システムを適切なレベルに如何に巧みに統合できるかどうかにかかっている。とは言っても全ての倉庫には目的と機能の範囲があるためサプライ チェーン モデルに応じてこれらの動きとプロセスは多岐にわたり複雑になる可能性は否定できない。サイズ、規模、速度、在庫管理単位 (SKU) の数などの変数の組み合わせは全て倉庫での運用の複雑さのレベルに影響し従業員は製品を配送するためにこの迷路を継続的にナビゲートする必要がある。万能ソリューションでは十分な対応は不可能である。 大手小売業者は成長を続ける電子商取引市場に対応し世界的なパンデミックから得た教訓を取り入れるために、倉庫の応答性、回復力、信頼性を高めることを目指している。既存の倉庫機能の改善や新しいフルフィルメント ノード (都市部のフルフィルメント センターなど) の有効化に加え倉庫の自動化もソリューションの重要な一部であると考えている。アパレル、食料品、その他の主要セクターの小売業者を対象に最近実施されたマッキンゼーの調査では回答者の 80% 以上が今後 2 ～ 3 年で自動化への投資を増やす意向を示している。 マッキンゼーのレポートでは自動化システムの設計に役立つ3つの倉庫アーキタイプ (専用、共有、統合オムニチャネル) を想定している。これらのアーキタイプは、小売業者がユース ケースとソリューション セットのセットを絞り込み、自動化プロバイダー、インテグレーター、スタートアップ企業の間での複雑な選択をよりよく理解する一助となる。 専用倉庫は規模とコスト効率を目的とした特定のチャネル、製品フロー、またはタイプに合わせてカスタマイズされている。大規模な全国施設から小規模な都市中心部までスペースと労働効率を向上させるために特殊な自動化を使用。例えば小売フルフィルメント用の Amazon Go や全国的な電子商取引用の Zara 等がそれだ。 共有倉庫は独立して管理された在庫を使用して1つ屋根の下で複数のチャネルまたは製品セグメントに対応。柔軟性、効率的なスペース使用、統合された労働力によるコスト削減や入荷統合のメリットがある。統合されたオムニチャネル倉庫は共通の在庫プールを使用して全てのチャネルにシームレスに対応し柔軟性と在庫保管コストの削減を可能にする。ハイブリッド自動化ソリューションを使用してオンライン注文の迅速なフルフィルメントや店舗への大量で遅い出荷など様々なチャネルの要件に対応できる。このタイプは効率的なスペース使用と拡大余地のある自動化を必要とする個々のアイテムを注文する店舗に最適である。 Article by: Asst. Prof. Suwan Juntiwasarakij, Ph.D., Senior Editor & MEGA Tech

先端パッケージング市場は2023 年には345 億ドル以上の市場規模と考えられ2024 年から 2032 年にかけて 10% 以上の CAGR で成長すると予想されている。IoTおよび AI テクノロジーへの世界的な傾向の高まりにより先端パッケージング業界の成長が進んでいる。 IoT および AI アプリケーションの拡大に伴い高度なパッケージング ソリューションの需要が高まっている。これらのテクノロジーは多くの場合その最適な機能を確保するためにコンパクトで効率的な高性能のパッケージングを必要とする。高度なパッケージングはこれらの要求を満たし温度管理の改善、小型化、およびに信頼性の向上を実現する。デバイスの小型化に対する需要の急増が先進的なパッケージング市場を推進する主な原動力となっている。消費者と業界は共により小さくより軽くよりポータブルな電子機器を求めており、複雑なコンポーネントをコンパクトなスペースに統合できる高度なパッケージング ソリューションの必要性が高まっている。 高度なパッケージングとは一体何なのか? 高度なパッケージングとは集積回路 (IC)やマイクロ電子デバイスの性能、機能性、効率を向上させるために半導体業界で使用される一連の高度な技術とテクノロジーを指す。基本的にこれは半導体チップを保護ケース内に封入しこれらのチップの最適な動作を保証するために必要な電気接続、温度管理、およびに環境保護を作り出すプロセスである。現代のエレクトロニクスの基礎は20世紀後半の伝統的なパッケージング技術の開発によって築かれた。1950 年代に導入されたワイヤ ボンディングは今日でも重要な役割を果たしている。この方法は細い金属ワイヤとはんだボールを使用してシリコン チップ (ダイ) をプリント基板(PCB) に接続する。ワイヤボンディングはスペースを節約しチップ上の離れた点を接続する柔軟性を持っているがこれには限界がある。高温、多湿、温度変動に弱く連続的な接着プロセスにより製造速度は低下する。しかし2031 年までに市場価値が 160億ドルに達すると予測されておりワイヤ ボンディングは安定した存在感を維持している。 1990年代半ばにフリップチップ技術によって大きな進歩がもたらされた。ここでは金型を裏返ししその表面積全体を小さなはんだバンプを介した PCB への接続に利用する。この革新的なアプローチの開発のお陰でより小型のフォームファクターとより高速な信号伝送が実現しデバイスがよりコンパクトで効率的になる。フリップチップパッケージングは、費用対効果が高くCPU、スマートフォン、無線周波数システムで広く使用されているため市場を支配している。フリップチップはアセンブリの小型化と高温への対応を可能にするが非常に平坦な取り付け面を必要とするため交換が困難なのだが、それにもかかわらず6.3%のCAGRという健全な成長率を反映してフリップチップ市場は2030年までに450億ドルに達すると予測されている。 ウェーハレベルのパッケージングは従来の方法と真逆になる。個々のチップをパッケージングする代わりにレーザーでダイシングする前にシリコンウェーハ全体に電気接続とモールディングを作る。これによりチップと PCB の間の基板の代わりに再配線層 (RDL) が使用されるためパッケージが小さくなり放熱性が向上する。ウェーハレベルのパッケージングにはファンインとファンアウトという 2 つの主な種類がある。基本的なアプリケーションに使用されるファンインは接続を内側にルーティングする。2007年に導入されたファンアウトはRDL とはんだボールをチップ サイズを超えて拡張する事で薄型を維持しながらより多くの入出力を可能にする。ファンアウトではコア タイプは車載チップやネットワーク チップなどの要求の厳しいアプリケーションに対応し高密度およびに超高密度はモバイルおよびハイパフォーマンス コンピューティングのニーズに応える。ウェーハレベルのパッケージングは複数の回路を積層するように進化した。これによりロジック チップとメモリ チップを組み合わせたりメモリチップを積層したりすることが可能になる。2.5D スタッキングではさらに一歩進んで「インターポーザー」によって接続されたチップを並べて配置し、3D スタッキングではインターポーザーの有無にかかわらず複数のチップが裏向きに互いに重ねられる。 5G テクノロジーの台頭とスマートフォンの機能性の向上により複雑なチップ設計に対応する高度なパッケージング ソリューションの必要性が高まっている。地域別ではアジア太平洋地域が2022年に最高の市場シェアをキープしており予測期間中その優位性を維持すると予想されている。特に中国や韓国などの国での家電製品の需要の急増が見込まれている。アジア太平洋地域は2023年に65% 以上のシェアで先端パッケージング市場を独占している。この地域は強力なエレクトロニクス製造エコシステムの存在、機能が豊富でコンパクトな電子ガジェットに対する需要の高まりおよびに5Gテクノロジーの使用が急増している。アジア太平洋地域は先進的なパッケージングの主要拠点として位置付けられている。この地域の市場の発展と継続的な技術進歩により様々な電子用途向けの洗練されたパッケージング ソリューションの開発に有利な状況が造られ始めている。 「INTERMACH […]